1、可将线路拆分，重组合成模块形式进行封装 ；
2、可对机密性电路，进行加密性封装；
3、可对防潮、防污、电路，进行密封封装；
4、可对金线改铝线IC重组封装。
加工方式：
1、可由客方提供完整资料(芯片和PCB)；
2、我司可按客方要求代为PCB Layout开发及加工。
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SIP封装
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- 联系人姓名：张国洪
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半导体封装,SIP封装,FC封装,芯片封装
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