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BGA焊点检测仪（X-RAY检测仪）是利用X射线的穿透能力对BGA焊点的断路、焊锡点不足，缺陷、气泡，线路连接等问题进行检测。
BGA焊点检测仪（X-RAY检测仪）在工业上一般用于检测封装好的物品的内部结构，看有断痕，气泡，焊点检测，电路的短路等。例如在检测多层基版短路，在电容器中有气泡，光纤电缆线的铜丝断裂，SMT贴片电感检测，SMT贴片电容检测，电池检测中正负极对位等问题。X 射线可以穿透基板的表面看到基板的内部电路。
我司生产的BGA焊点检测仪（X-RAY）主要是检测封装好的产品，通过X光透视检测内部结构，我司的X-RAY检测仪是无损检测，如您有产品需要透视内部结构的都可以咨询我司，您也可直接拿样品到我司进行现场检测。
