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品名：AgW(85) 牌号：AgW(85) 产地：
主要金属含量：标准（%） 杂质含量：-（%） 粒度：-（目）
银钨合金的产品特性：
银钨烧结材料将银的高导电率、导热率与高熔点金属钨和钼的高硬度、抗熔焊、材料转移小、高烧损性结合为一体。银钨电触头在工作电流下于空气中频繁通断会在电触头表面上生成混合氧化物，从而形成可使接触电阻升高的表面膜。
产品名称
代表符号
化学成分（%）
物理机械性能
Ag
杂质
W
密度/
（g/cm3）
≥
硬度
HB
≥
电阻率
（μΩ·cm）
≤
银钨(30)
AgW(30)
70±1.5
≤0.5
余量
11.75
75
2.3
银钨(40)
AgW(40)
60±1.5
≤0.5
余量
12.40
85
2.6
银钨(50)
AgW(50)
50±2.0
≤0.5
余量
13.15
105
3.0
银钨(55)
AgW(55)
45±2.0
≤0.5
余量
13.55
115
3.2
银钨(60)
AgW(60)
40±2.0
≤0.5
余量
14.00
125
3.4
银钨(65)
AgW(65)
35±2.0
≤0.5
余量
14.50
135
3.6
银钨(70)
AgW(70)
30±2.0
≤0.5
余量
14.90
150
3.8
银钨(75)
AgW(75)
25±2.0
≤0.5
余量
15.40
165
4.2
银钨(80)
AgW(80)
20±2.0
≤0.5
余量
16.10
180
4.6
银钨(85)
AgW(85)
15±2.0
≤0.5
余量
16.70
195
5.0
